[发明专利]相变存储系统及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110637570.1 申请日: 2021-06-08
公开(公告)号: CN113437110B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 刘峻 申请(专利权)人: 长江先进存储产业创新中心有限责任公司
主分类号: H10B63/10 分类号: H10B63/10;G11C29/12;G11C29/18;G11C29/42
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 徐雯;张颖玲
地址: 430014 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明实施例提供了一种相变存储系统及其制造方法。其中,所述相变存储系统包括:第一半导体结构,所述第一半导体结构至少包括外围器件以及包含有第一导电触点的第一键合层;其中,所述外围器件包括外围电路和/或一部分阵列访问电路;第二半导体结构,所述第二半导体结构至少包括堆叠设置的相变存储单元阵列和另一部分阵列访问电路,以及包含有第二导电触点的第二键合层;键合结合层,位于所述第一半导体结构和所述第二半导体结构之间;其中,所述第一导电触点在所述键合结合层处与所述第二导电触点电性连接。
搜索关键词: 相变 存储系统 及其 制造 方法
【主权项】:
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