[发明专利]一种超亮全色域Mini LED封装结构在审
| 申请号： | 202110635930.4 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113380671A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 郑汉武 | 申请（专利权）人： | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超亮全色域Mini LED封装结构，包括框体，所述框体的上侧连接有翻转组件，翻转组件包括运动框，运动框的上侧连接有三角块,三角块的上侧设置有转动块,转动块的上侧设置有驱动组件，驱动组件的左侧连接有控制组件。该超亮全色域Mini LED封装结构，通过转动块在运动框的作用下带动与其固定连接的承载杆转动180度，然后运动块下侧的凸块运动到限制杆处，使得运动块与凸台相卡接，从而固定运动块的位置，当驱动轮转动一圈后，驱动轮推动限制杆进行转动，使得凸台与运动块相分离，然后运动块向下进行复位，转动块推动三角块向右运动，为下一次翻转做准备，这一结构达到了点胶的速率加快和减短产品的生产周期的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全色 mini led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
