[发明专利]一种超亮全色域Mini LED封装结构在审
申请号: | 202110635930.4 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN113380671A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 郑汉武 | 申请(专利权)人: | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/52 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全色 mini led 封装 结构 | ||
本发明公开了一种超亮全色域Mini LED封装结构,包括框体,所述框体的上侧连接有翻转组件,翻转组件包括运动框,运动框的上侧连接有三角块,三角块的上侧设置有转动块,转动块的上侧设置有驱动组件,驱动组件的左侧连接有控制组件。该超亮全色域Mini LED封装结构,通过转动块在运动框的作用下带动与其固定连接的承载杆转动180度,然后运动块下侧的凸块运动到限制杆处,使得运动块与凸台相卡接,从而固定运动块的位置,当驱动轮转动一圈后,驱动轮推动限制杆进行转动,使得凸台与运动块相分离,然后运动块向下进行复位,转动块推动三角块向右运动,为下一次翻转做准备,这一结构达到了点胶的速率加快和减短产品的生产周期的效果。
技术领域
本发明涉及电子元器件制造技术领域,具体为一种超亮全色域Mini LED封装结构。
背景技术
Mini LED显示产品主要应用在超大屏高清显示领域,Mini LED在制造过程中,产品的封装工艺是十分重要的,因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,使得封装的好坏直接影响产品的质量,而且对于Mini LED的封装速率的快慢会直接影响到产品的生产周期。
目前市场上Mini LED的封装操作最后一步骤是点胶将灯头与灯芯相粘连,而现如今对于点胶的方式主要通过人工手动操作机械点胶设备来进行,这种方式主要存在的问题是,需要人工手动控制,从而消耗大量的人力,而且手动控制点胶量,使得每次的点胶量不能准确一致,还有只能单次对少量产品进行点胶,使得点胶的速率低下,从而延长产品的生产周期,或者可以设置有自动化点胶且具有翻转功能提高点胶速率的装置,但是装置在工作的过程中需要多个消耗能源的驱动力,以上情形会导致消耗大量的人力、点胶量不能准确一致、点胶的速率低下、延长产品的生产周期和消耗大量能源的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种超亮全色域Mini LED封装结构,以解决背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种超亮全色域Mini LED封装结构,包括框体,所述框体的上侧滑动连接有翻转组件,翻转组件包括运动框,运动框的上侧固定连接有三角块,三角块的上侧设置有转动块,转动块的上侧设置有驱动组件,驱动组件的左侧滑动连接有控制组件,控制组件的下侧设置有联动组件,联动组件的左下侧固定连接有喷涂组件。
进一步的,所述转动块的外侧转动连接有活动块,转动块的前侧固定连接有转动杆,转动块的后侧固定连接有承载杆,活动块上固定连接有与转动杆相对应的第一圆柱杆,使得可以限制转动杆的转动角度,从而达到可以带动承载杆进行来回固定180度翻转的效果。
进一步的,所述驱动组件包括活动安装在转动块上侧的运动块,运动块的前侧上部固定连接有连接杆,运动块的左下侧设置有限制杆,限制杆上设置有与运动块相对应的凸台,框体上固定连接有与运动块相对应的导向块,且限制杆与框体为转动连接,使得凸台可以与运动块相卡接,从而固定运动块的运动状态,通过导向块使得运动块可以沿轨迹上下固定运动。
进一步的,所述控制组件包括与连接杆滑动连接的推动杆,推动杆的后侧固定连接有摆动杆,摆动杆的外侧固定连接有金属环,摆动杆的上侧转动连接有固定块,固定块的右上侧设置有第一金属块,固定块上固定连接有与摆动杆相对应的第二圆柱杆,使得可以限制摆动杆的转动角度,从而达到金属环与第一金属块接触与分离的效果。
进一步的,所述联动组件包括与框体固定连接的固定框,固定框的内侧设置有线圈,固定框的内侧且在线圈的下侧滑动连接有磁杆,磁杆的下侧固定连接有活动框,活动框的内侧滑动连接有运动杆,运动杆的右侧设置有转动盘,转动盘的后侧固定连接有驱动轮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造