[发明专利]高导电导热石墨材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110624825.0 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113233453B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 陈枫;王安平;刚子成;傅强 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C01B32/21 | 分类号： | C01B32/21;C01B32/23;C01B32/225;D01F1/10;D01F9/24;D01F9/30 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于石墨材料领域，具体涉及一种高导电导热石墨材料及其制备方法。本发明提供一种高导电导热石墨材料的制备方法，所述制备方法为：先采用芳杂环高分子材料和无金属离子的弱氧化石墨制得芳杂环高分子材料/石墨复合纤维或薄膜，再将所得复合纤维或薄膜依次进行碳化处理和石墨化处理得所述高导电高导热石墨材料；其中，芳杂环高分子材料与无金属离子的弱氧化石墨的质量比为：100：1～20。本发明提供了一种新的高导电导热石墨材料及其制备方法，所得石墨材料的导电导热性能得到了极大地改善，较现有制得的如PI石墨材料相比，导电性能提高了110％，导热性能提高了50％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 导热 石墨 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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