[发明专利]一种键合圆片的磨片封装结构和磨片方法在审
| 申请号： | 202110615156.0 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113314399A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 郭亚;刘尧青;储莉玲;刘海东 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/683;H01L21/18;B81B7/02 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 300450 天津市自贸试验区（*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种键合圆片的磨片封装结构和磨片方法，其中，键合圆片的磨片封装结构包括：键合圆片，其包括第一半导体圆片和第二半导体圆片，其中每个半导体圆片均包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面,第一表面为圆片线路面；第一半导体圆片的第一表面与第二半导体圆片的第一表面相对且键合在一起；第二半导体圆片的边缘位于第一半导体圆片的边缘的内侧，在键合圆片的边缘存在台阶；保护膜，其附于第二半导体圆片的第二表面；保护胶层，其填充于键合圆片的边缘台阶处。与现有技术相比，本发明一方面降低了贴膜和磨片过程中晶圆边缘破裂的风险，另一方面也能很好地解决磨片后晶圆边缘和中间区域厚度差异较大的问题，进而提升了产品封装的可靠性及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键合圆片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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