[发明专利]一种基于系统总线的三维芯片及其三维化方法在审
| 申请号： | 202110612403.1 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113451260A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王鹏超;李晓霖;郝沁汾;叶笑春;范东睿 | 申请（专利权）人： | 中国科学院计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L25/065;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 祁建国 |
| 地址： | 100080 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种基于系统总线的三维芯片及其三维化方法，包括至少两片同构逻辑芯片，且该同构逻辑芯片间相互垂直堆叠，同构逻辑芯片间的各个模块相互重合；每片同构逻辑芯片内部的系统总线与相邻其同构逻辑芯片内部的系统总线相连。本发明通过上述结构实现同构芯片之间的通信，以实现芯片的3D化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 系统总线 三维 芯片 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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