[发明专利]感光阵列及制造方法、成像装置在审
申请号: | 202110603858.7 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113363272A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 曹开玮;孙鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 田婷 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种感光阵列及制造方法、成像装置。所述感光阵列中的每个像素区均对应于一个衬底引出区并与对应的衬底引出区的衬底连通,多列像素区包括电荷读取区相对而感光区相背离的两相邻列像素区,所述两相邻列像素区的列间隙内设置有与所述两相邻列像素区中的各个像素区对应的衬底引出区,通过衬底引出区可以向与之对应的像素区衬底施加电压从而便于进行等电位操作,并且,所述两相邻列像素区中,同一列各个像素区的感光区之间通过在厚度方向上贯穿衬底的全隔离体分隔,可以降低串扰。所述感光阵列可以采用本发明的制造方法获得。所述成像装置包括上述感光阵列。 | ||
搜索关键词: | 感光 阵列 制造 方法 成像 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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