[发明专利]用于芯片测试的射频校准装置及其校准方法有效

专利信息
申请号: 202110597170.2 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113341360B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 康承乾;陈谷颖;卢旭坤;袁俊;辜诗涛 申请(专利权)人: 广东利扬芯片测试股份有限公司
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;刘光明
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于芯片测试的射频校准装置及其校准方法,用于测量测试机至探针之间的校准值,其中射频校准装置包括第一基板和第一电路板。第一基板包括多个第一下接触盘和与多个第一下接触盘对应导通的多个第一上接触盘,多个第一下接触盘被配置为与各探针对应接触。多个第一上接触盘焊接在第一电路板,第一电路板设置有多个第一测试接口,多个第一测试接口分别与多个第一上接触盘电性连接,多个第一测试接口被配置为与测试机或测试仪器连接。本发明射频校准装置采用简单结构即可完成测量,有效降低制作成本,还能减少系统误差。
搜索关键词: 用于 芯片 测试 射频 校准 装置 及其 方法
【主权项】:
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