[发明专利]用于芯片测试的射频校准装置及其校准方法

说明书

本发明公开了一种用于芯片测试的射频校准装置及其校准方法，用于测量测试机至探针之间的校准值，其中射频校准装置包括第一基板和第一电路板。第一基板包括多个第一下接触盘和与多个第一下接触盘对应导通的多个第一上接触盘，多个第一下接触盘被配置为与各探针对应接触。多个第一上接触盘焊接在第一电路板，第一电路板设置有多个第一测试接口，多个第一测试接口分别与多个第一上接触盘电性连接，多个第一测试接口被配置为与测试机或测试仪器连接。本发明射频校准装置采用简单结构即可完成测量，有效降低制作成本，还能减少系统误差。

技术领域

本发明涉及射频测量技术领域，尤其涉及一种用于芯片测试的射频校准装置及其校准方法。

背景技术

通常在射频芯片的测试前，需要对射频通路进行校准。然而现有的校准方式由于仪器的外接线缆均为同轴线缆，因此校准的层次仅仅能达到测试机接口到承载板(LoadBoard)的水平。并未考虑到承载板中射频走线、夹具及其探针的性能对射频通路的影响，尤其是探针在不同频点下的驻波比的很大差异对于测试的准确度有很大的影响。对此，在一些高端射频芯片的测试中，常常需要采用更高端的配套承载板与探针来减少影响，但效果并不理想，系统引起的较大且无法估计的系统误差仍未消除，且更换高端测试用具造成的测试成本依旧很大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于芯片测试的射频校准装置，不仅制作成本低，还能减少系统误差。

本发明的另一目的在于提供一种射频校准装置的校准方法，能够减少系统误差。

为实现上述目的，本发明提供一种用于芯片测试的射频校准装置，用于测量测试机至探针之间的校准值，其包括：

第一基板，所述第一基板包括多个第一下接触盘和与多个所述第一下接触盘对应导通的多个第一上接触盘，多个所述第一下接触盘被配置为与各探针对应接触；

第一电路板，多个所述第一上接触盘焊接在所述第一电路板，所述第一电路板设置有多个第一测试接口，多个所述第一测试接口分别与多个所述第一上接触盘电性连接，多个所述第一测试接口被配置为与测试机或测试仪器连接。

较佳地，所述第一基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板通过制作过孔、抛光减薄、双面覆铜、刻蚀后形成，所述陶瓷基板上的多个过孔处相应地形成有所述第一上接触盘和所述第一下接触盘。

较佳地，所述第一基板的尺寸与待测芯片的尺寸相当。

较佳地，所述第一测试接口为RF线缆接口。

较佳地，所述射频校准装置还包括第二基板，所述第二基板包括第二下接触盘和与所述第二下接触盘对应导通的第二上接触盘，所述第二下接触盘连接有第二测试接口，所述第二上接触盘焊接在所述第一电路板；

所述第一电路板还设有第三测试接口，所述第三测试接口与所述第二上接触盘电性连接；

所述第二测试接口和所述第三测试接口被配置为与测试机或测仪仪器连接。

较佳地，所述射频校准装置还包括第二基板和第二电路板；

所述第二基板包括第二下接触盘和与所述第二下接触盘对应导通的第二上接触盘，所述第二下接触盘连接有第二测试接口，所述第二上接触盘焊接在所述第二电路板；

所述第二电路板设有第三测试接口，所述第三测试接口与所述第二上接触盘电性连接；

所述第二测试接口和所述第三测试接口被配置为与测试机或测仪仪器连接。

较佳地，所述第二测试接口和所述第三测试接口为RF线缆接口。

较佳地，所述第一测试接口、所述第二测试接口、所述第三测试接口以及所述测试机的测试接口相同或者造成大致相同的测试误差。