[发明专利]一种软土地基处理装置有效

专利信息
申请号: 202110589377.5 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113235554B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 宋聚斌;张双岭;陈拯 申请(专利权)人: 宋聚斌;张双岭;陈拯
主分类号: E02D3/00 分类号: E02D3/00;E02D3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种软土地基处理装置,涉及地基处理技术领域,解决了现有技术中在真空预压处理时存在传统使用高强度冲压设备,地基中存在硬质物质容易造成中空导杆及冲压头断裂损坏的问题,其技术要点是:包括固定机架、移动底盘以及驾驶室,所述移动底盘卡接在所述固定机架底部,所述驾驶室设置在所述固定机架内部一侧,所述固定机架顶部安装有收卷竖辊,所述收卷竖辊外部卷覆有塑料排水板,所述固定机架外部一侧设置有插板机构,所述插板机构用于持续将所述塑料排水板预埋插入至软土地基中进行固定,所述插板机构包括固定支板、驱动立柱、中空导杆、弧形支坡、固定环套、咬合转辊以及驱动电机,实现了周期持续稳定的高效插板。
搜索关键词: 一种 土地 处理 装置
【主权项】:
暂无信息
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