[发明专利]一种软土地基处理装置有效

专利信息
申请号: 202110589377.5 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113235554B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 宋聚斌;张双岭;陈拯 申请(专利权)人: 宋聚斌;张双岭;陈拯
主分类号: E02D3/00 分类号: E02D3/00;E02D3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 土地 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种软土地基处理装置,包括固定机架(1)、移动底盘(2)以及驾驶室(3),所述移动底盘(2)卡接在所述固定机架(1)底部,所述驾驶室(3)设置在所述固定机架(1)内部一侧,其特征在于,所述固定机架(1)顶部安装有收卷竖辊(4),所述收卷竖辊(4)外部卷覆有塑料排水板(12),所述固定机架(1)外部一侧设置有插板机构(5),所述插板机构(5)用于持续将所述塑料排水板(12)预埋插入至软土地基中进行固定,所述插板机构(5)包括固定支板(501)、驱动立柱(502)、中空导杆(503)、弧形支坡(504)、固定环套(505)、咬合转辊(506)以及驱动电机(507),所述固定支板(501)固定卡接在所述固定机架(1)外壁一侧,所述驱动立柱(502)转动嵌入在所述固定支板(501)顶部,所述中空导杆(503)固定套设在所述驱动立柱(502)外部一侧,所述弧形支坡(504)焊设在所述驱动立柱(502)外壁,所述固定环套(505)固定套设在所述中空导杆(503)顶部,所述咬合转辊(506)对称转动安装在所述固定环套(505)顶部靠近所述弧形支坡(504)外壁两侧。

2.根据权利要求1所述的软土地基处理装置,其特征在于,所述驱动电机(507)固定套设在所述驱动立柱(502)底部,所述固定支板(501)与所述固定机架(1)外壁之间通过连接卡座(11)固定连接,所述弧形支坡(504)为不锈钢材质制成,表面打磨光滑,所述中空导杆(503)底部固定卡接安装有冲压头(7)。

3.根据权利要求2所述的软土地基处理装置,其特征在于,所述驱动立柱(502)顶部设置有导送机构(6),所述导送机构(6)用于对所述塑料排水板(12)在所述中空导杆(503)内部进行连接导送,所述导送机构(6)包括固定钩板(601)、导送支板(602)、活动卡销(603)、钩槽(604)、导送支轮(605)以及锯齿板(606),所述固定钩板(601)固定卡接在所述塑料排水板(12)一侧端部,所述导送支板(602)卡接在所述驱动立柱(502)顶部表面,所述活动卡销(603)卡接在所述导送支板(602)外壁一侧底部,所述钩槽(604)设置在所述中空导杆(503)内壁一侧开口处。

4.根据权利要求3所述的软土地基处理装置,其特征在于,所述导送支轮(605)转动套设在所述导送支板(602)顶部两侧,所述锯齿板(606)均匀卡接在所述导送支板(602)顶部中部,所述活动卡销(603)的外径等于所述钩槽(604)的内径。

5.根据权利要求1所述的软土地基处理装置,其特征在于,所述固定机架(1)外壁一侧顶部嵌入卡接安装有PLC主控盒(8),所述移动底盘(2)底部固定套设安装有履带轮(10),所述固定机架(1)外壁一侧中部固定卡接安装有储物斗(13)。

6.根据权利要求5所述的软土地基处理装置,其特征在于,所述固定机架(1)外壁一侧对应所述PLC主控盒(8)底部设置有铺膜机构(9),所述铺膜机构(9)用于对土工布在软土地基表面进行铺设,所述铺膜机构(9)包括涨紧辊(901)、支撑辊(902)、转动滚套(903)、转动角座(904)、固定侧板(905)以及缓冲支柱(906),所述转动角座(904)固定卡接在所述固定机架(1)外壁一侧对应所述PLC主控盒(8)底部位置处,所述支撑辊(902)一侧端部转动套设在所述转动角座(904)内部,所述固定侧板(905)固定卡接在所述固定机架(1)外壁一侧底部,所述涨紧辊(901)一侧端部卡接在所述固定侧板(905)内部,所述转动滚套(903)套设在所述支撑辊(902)外部。

7.根据权利要求6所述的软土地基处理装置,其特征在于,所述缓冲支柱(906)固定卡接在所述支撑辊(902)一侧端部与所述固定侧板(905)内壁之间,所述转动滚套(903)一侧端部与所述转动角座(904)之间通过固定螺杆(14)固定连接。

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