[发明专利]一种清洗助焊剂及其制备方法和使用方法在审
| 申请号： | 202110588034.7 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113305470A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 赵文佳;马勉之;穆平飞;张耿;潘晓霞;张森 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种清洗助焊剂及其制备方法和使用方法，属于集成电路封装领域。所述清洗助焊剂按质量份数计，包括以下各组分：松香19.14％～19.5％，溶剂42.9％～43.5％，有机胺6.5％～7.4％，有机酸8％～9.8％和聚乙二醇20.4％～22.5％。所述清洗助焊剂的制备方法包括：将权利要求1～8任意一项所述清洗助焊剂的各个组分称取并回温，然后进行均匀混合，制得清洗助焊剂；回温温度为21～27℃，回温时间为4～10小时。所述清洗助焊剂的使用方法包括：将所述清洗助焊剂放入植球机助焊剂平台直接作业，使用植球机刮刀将所述清洗助焊剂刮涂均匀。本发明所述清洗助焊剂，能够针对于BGA\FCCSP产品的基板OSP工艺的pad植球过程焊接使用，解决了在不做OPC的前提下且能提升某些电流敏感产品的测试一次良率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 焊剂 及其 制备 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
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