[发明专利]一种清洗助焊剂及其制备方法和使用方法

说明书

本发明公开了一种清洗助焊剂及其制备方法和使用方法，属于集成电路封装领域。所述清洗助焊剂按质量份数计，包括以下各组分：松香19.14％～19.5％，溶剂42.9％～43.5％，有机胺6.5％～7.4％，有机酸8％～9.8％和聚乙二醇20.4％～22.5％。所述清洗助焊剂的制备方法包括：将权利要求1～8任意一项所述清洗助焊剂的各个组分称取并回温，然后进行均匀混合，制得清洗助焊剂；回温温度为21～27℃，回温时间为4～10小时。所述清洗助焊剂的使用方法包括：将所述清洗助焊剂放入植球机助焊剂平台直接作业，使用植球机刮刀将所述清洗助焊剂刮涂均匀。本发明所述清洗助焊剂，能够针对于BGA\FCCSP产品的基板OSP工艺的pad植球过程焊接使用，解决了在不做OPC的前提下且能提升某些电流敏感产品的测试一次良率低的问题。

技术领域

本发明属于集成电路封装领域，涉及一种清洗助焊剂及其制备方法和使用方法。

背景技术

随着电子产品的发展，焊接是电子装配工艺中的重要过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除被焊母材表面氧化物和焊料,使材料表面达到一定清洁度.防止在焊接时发明表面的再次氧化，主要为降低焊料表面张力，以及提高焊接性能两方面。其中，助焊剂性能的好坏，会直接影响产品的质量。近些年来在生产锡焊工艺过程中，如果助焊剂选择不当，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题。目前封装行业针对于BGA\FCCSP产品的基板OSP工艺的pad植球过程焊接工艺中，存在不做OPC则不能解决电流敏感产品测试一次良率低的问题，在具体工艺情况下，产品测试一次良率低至90％左右。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种清洗助焊剂及其制备方法和使用方法，解决了在不做OPC的前提下且能提升某些电流敏感产品的测试一次良率低的问题。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

本发明公开了一种清洗助焊剂，按质量份数计，包括以下各组分：

松香19.14％～19.5％，溶剂42.9％～43.5％，有机胺6.5％～7.4％，有机酸8％～9.8％和聚乙二醇20.4％～22.5％。

优选地，溶剂为乙醇、异丙醇、1,2-丙二醇中的一种或几种。

优选地，有机胺为三异乙醇胺、乙醇胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、水杨酸酰胺中的一种或几种。

优选地，有机酸为己二酸、苯基丁二酸、甲基丁二酸、十六酸、丁二酸中的一种或几种。

优选地，聚乙二醇的分子量为1000～1500。

优选地，按质量份数计，包括以下各组分：松香19.5％，溶剂43.5％，有机胺6.5％，有机酸8％和聚乙二醇22.5％。

优选地，按质量份数计，包括以下各组分：松香19.14％，溶剂42.9％，有机胺6.93％，有机酸8.91％和聚乙二醇22.12％。

优选地，按质量份数计，包括以下各组分：松香19.2％，溶剂43.2％，有机胺7.4％，有机酸9.8％和聚乙二醇20.4％。

本发明还公开了上述一种清洗助焊剂的制备方法，包括以下操作：将权利要求1～8任意一项所述清洗助焊剂的各个组分称取并回温，然后进行均匀混合，制得清洗助焊剂；

其中，回温温度为21～27℃，回温时间为4～10小时。

本发明还公开了上述一种清洗助焊剂或采用上述制备方法制得的一种清洗助焊剂的使用方法，将所述清洗助焊剂放入植球机助焊剂平台直接作业，使用植球机刮刀将所述清洗助焊剂刮涂均匀。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：