[发明专利]片内晶振校准电路及校准方法在审
申请号: | 202110586248.0 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113489486A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 孙向向;江国范 | 申请(专利权)人: | 青芯半导体科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H03L7/06 | 分类号: | H03L7/06 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 200120 上海市浦东新区自由贸易试验*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种片内晶振校准电路及校准方法,包括:时钟比较模块,被配置为比较待校准时钟和参考时钟,以得到比较结果并向状态控制模块提供比较结果;状态控制模块,被配置为根据比较结果通过逐次逼近算法生成步长控制信号,以向步长控制模块提供步长控制信号;步长控制模块,被配置为根据步长控制信号生成校准信号,以向待校准晶振提供校准信号。 | ||
搜索关键词: | 片内晶振 校准 电路 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青芯半导体科技(上海)有限公司,未经青芯半导体科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110586248.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。