[发明专利]片内晶振校准电路及校准方法在审

专利信息
申请号: 202110586248.0 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113489486A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 孙向向;江国范 申请(专利权)人: 青芯半导体科技(上海)有限公司
主分类号: H03L7/06 分类号: H03L7/06
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 张东梅
地址: 200120 上海市浦东新区自由贸易试验*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种片内晶振校准电路及校准方法,包括:时钟比较模块,被配置为比较待校准时钟和参考时钟,以得到比较结果并向状态控制模块提供比较结果;状态控制模块,被配置为根据比较结果通过逐次逼近算法生成步长控制信号,以向步长控制模块提供步长控制信号;步长控制模块,被配置为根据步长控制信号生成校准信号,以向待校准晶振提供校准信号。
搜索关键词: 片内晶振 校准 电路 方法
【主权项】:
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