[发明专利]片内晶振校准电路及校准方法在审
申请号: | 202110586248.0 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113489486A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 孙向向;江国范 | 申请(专利权)人: | 青芯半导体科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H03L7/06 | 分类号: | H03L7/06 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 200120 上海市浦东新区自由贸易试验*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片内晶振 校准 电路 方法 | ||
本发明提供了一种片内晶振校准电路及校准方法,包括:时钟比较模块,被配置为比较待校准时钟和参考时钟,以得到比较结果并向状态控制模块提供比较结果;状态控制模块,被配置为根据比较结果通过逐次逼近算法生成步长控制信号,以向步长控制模块提供步长控制信号;步长控制模块,被配置为根据步长控制信号生成校准信号,以向待校准晶振提供校准信号。
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域,特别涉及一种基于逐次逼近算法的片 内晶振校准电路及校准方法。
背景技术
实际制造的包含片内晶振的芯片,由于工艺偏差的存在,芯片中晶振 电路产生的时钟信号频率与设计期待的时钟频率存在各种偏差,而对于需 要精准时钟的芯片,内部晶振电路需要进行校准。
实际的片内晶振电路可以通过一系列开关来调整片内电路的电容,通 过改变电容来改变时钟频率,进而达到校准时钟频率的目的,这些开关可 以使用寄存器控制。
如图1所示,一种常用的测试方法是中控机台通过控制接口发送测试 指令,把待测芯片的片内晶振的时钟信号(输出时钟)输出到中控机台, 中控机台使用参考精准时钟信号与输出的晶振信号进行对比,通过逐步控 制调整片内晶振实现校准,这种校准方法校准时间长,且IO口输出的频 率和精度受到IO口的限制。
例如中国发明专利CN103116124B提供了一种芯片校准方法,该方法 在在时钟比较过程中要找到最优解,对于在一定范围内符合的有效值没有 提供解决方法,且校准过程中步长固定,不利于提高校准效率和提高精 度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种片内晶振校准电路及校准方法,以解决现 有的片内晶振校准方法校准时间长的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种片内晶振校准电路,包括:
时钟比较模块,被配置为比较待校准时钟和参考时钟,以得到比较结 果并向状态控制模块提供比较结果;
状态控制模块,被配置为根据比较结果通过逐次逼近算法生成步长控 制信号,以向步长控制模块提供步长控制信号;以及
步长控制模块,被配置为根据步长控制信号生成校准信号,以向待校 准晶振提供校准信号。
可选的,在所述的片内晶振校准电路中,所述待校准晶振向时钟比较 模块提供待校准时钟;
步长控制模块根据步长控制信号生成不同步长的校准信号;以及
步长控制模块将不同步长的校准信号提供至待校准晶振,以调节所述 待校准晶振的时钟频率。
可选的,在所述的片内晶振校准电路中,还包括中控机台,中控机台 被配置为执行以下动作:
通过IO接口向时钟比较模块提供参考时钟,以及
通过控制接口向时钟比较模块提供目标校准值和读取校准结果。
可选的,在所述的片内晶振校准电路中,所述片内晶振校准电路与待 校准晶振共同集成在待测芯片中;
所述中控机台位于待测芯片外部。
可选的,在所述的片内晶振校准电路中,所述时钟比较模块包括:
参考计数器,被配置为由参考时钟驱动以计数;
待校准计数器,被配置为由待校准时钟驱动以计数;以及
比较器,被配置为比较参考计数器的计数值和待校准计数器的计数值, 以得到比较结果。
可选的,在所述的片内晶振校准电路中,状态控制模块包括:
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