[发明专利]一种SQUID芯片封装结构装置与封装方法有效
| 申请号： | 202110584371.9 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113421961B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王海;张志聃;李子豪;朱浩波;孔祥燕 | 申请（专利权）人： | 宁波大学 |
| 主分类号： | H01L39/02 | 分类号： | H01L39/02;H01L39/04;H01L39/06;H01L39/24;H05K1/02 |
| 代理公司： | 宁波甬楹专利代理事务所(普通合伙) 33447 | 代理人： | 陈其明 |
| 地址： | 315211 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种SQUID芯片的封装结构装置与封装方法，包括SQUID芯片(1)与冷指(2)，冷指(2)与杜瓦连接，还包括粘贴在导热性金属垫片(3)上的FPC柔性电路板(4)，所述SQUID芯片(1)粘贴在FPC柔性电路板(4)上，所述FPC柔性电路板(4)及金属垫片(3)代替传统的PCB板电路板作为SQUID芯片(1)的底部封装；所述金属垫片(3)粘贴在冷指(2)上面，并与冷指(2)贴合；SQUID芯片(1)更换方便；FPC柔性电路板(4)厚度薄，制冷效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 squid 芯片 封装 结构 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波大学，未经宁波大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110584371.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
