[发明专利]一种SQUID芯片封装结构装置与封装方法

权利要求书

1.一种SQUID芯片封装结构装置，包括SQUID芯片(1)与冷指(2)，冷指(2)与杜瓦连接，其特征在于，还包括粘贴在导热性金属垫片(3)上的FPC柔性电路板(4)，所述SQUID芯片(1)粘贴在FPC柔性电路板(4)上，所述FPC柔性电路板(4)及金属垫片(3)代替传统的PCB板电路板作为SQUID芯片(1)的底部封装；所述金属垫片(3)粘贴在冷指(2)上面，并与冷指(2)贴合。

2.如权利要求1所述的SQUID芯片封装结构装置，其特征在于，所述SQUID芯片(1)的电极与FPC柔性电路板(4)的电极通过Bonding线(5)连接，FPC柔性电路板(4)通过CNN连接器与杜瓦低温连接线连接；所述金属垫片(3)选用紫铜垫片。

3.如权利要求1所述的SQUID芯片封装结构装置，其特征在于，所述FPC柔性电路板(4)上开设用于容纳SQUID芯片(1)的容纳槽(6)，容纳槽(6)中加入低温胶(7)，将所述SQUID芯片(1)粘贴在FPC柔性电路板(4)上的容纳槽(6)上；金属垫片(3)与冷指(2)之间也用低温胶(7)粘接。

4.如权利要求1所述的SQUID芯片封装结构装置，其特征在于，所述FPC柔性电路板(4)开设第一过孔(9)，用于连接FPC柔性电路板(4)电极与低温线缆的插排(8)插入第一过孔(9)，并焊接在FPC柔性电路板(4)上，同时，所述插排(8)连接低温线缆与FPC柔性电路板(4)；所述金属垫片(3)也在对应位置开设第二过孔(10)，第二过孔(10)的孔径大于第一过孔(9)，所述插排(8)穿过第二过孔(10)。

5.如权利要求1所述的SQUID芯片封装结构装置，其特征在于，所述FPC柔性电路板(4)上方设置固定套件(11)，固定套件(11)在整个SQUID芯片(1)所在位置开设缺口(12)，固定套件(11)包括至少2个向下伸出的可拆卸的连接螺栓(13)，所述连接螺栓(13)穿过FPC柔性电路板(4)与金属垫片(3)并与冷指(2)固定连接。

6.一种SQUID芯片封装方法，包括SQUID芯片(1)与冷指(2)，冷指(2)与杜瓦连接，其特征在于，还包括粘贴在导热性金属垫片(3)上的FPC柔性电路板(4)，所述SQUID芯片(1)粘贴在FPC柔性电路板(4)上，所述FPC柔性电路板(4)及金属垫片(3)代替传统的PCB板电路板作为SQUID芯片(1)的底部封装；所述金属垫片(3)粘贴在冷指(2)上面，并与冷指(2)贴合。

7.如权利要求6所述的SQUID芯片封装方法，其特征在于，所述SQUID芯片(1)的电极与FPC柔性的电路板电极通过Bonding线(5)连接，FPC柔性电路板(4)通过CNN连接器与杜瓦低温连接线连接；所述金属垫片(3)选用紫铜垫片。

8.如权利要求6所述的SQUID芯片封装方法，其特征在于，所述FPC柔性电路板(4)上开设用于容纳SQUID芯片(1)的容纳槽(6)，容纳槽(6)中加入低温胶(7)，将所述SQUID芯片(1)粘贴在FPC柔性电路板(4)上的容纳槽(6)上；金属垫片(3)与冷指(2)之间也用低温胶(7)粘接。

9.如权利要求6所述的SQUID芯片封装方法，其特征在于，所述FPC柔性电路板(4)开设第一过孔(9)，用于连接FPC电极与低温线缆的插排(8)插入第一过孔(9)，并焊接在FPC柔性电路板(4)上，同时，所述插排(8)连接低温线缆与FPC柔性电路板(4)；所述金属垫片(3)也在对应位置开设第二过孔(10)，第二过孔(10)的孔径大于第二过孔(10)，所述插排(8)穿过第二过孔(10)。

10.如权利要求6所述的SQUID芯片封装方法，其特征在于，所述FPC柔性电路板(4)上方设置固定套件(11)，固定套件(11)在整个SQUID芯片(1)所在位置开设缺口(12)，固定套件(11)包括至少2个向下伸出的可拆卸的连接螺栓(13)，所述连接螺栓(13)穿过FPC柔性电路板(4)与金属垫片(3)并与冷指(2)固定连接。