[发明专利]一种高散热金属基印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110584075.9 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113301759A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 曾祥禄;梁敏 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20;H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热金属基印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、单元电路板的制作：取用一个金属基板，在金属基板的顶表面和底表面上均焊接一层铜箔，通过蚀刻工艺在两层铜箔上蚀刻出线路层，在金属基板的底边缘上焊接一个与通槽（11）相配合的安装柱（6），从而实现了单元电路板（1）的制作；如此重复此操作，即可连续制作出多个单元电路板（1）；S2、在壳体（2）的顶盖上钻出多个方槽（5）。本发明的有益效果是：制作方法简单、提高散热效率、增强降温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 金属 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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