[发明专利]一种高散热金属基印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种高散热金属基印制电路板的制作方法，其特征在于：所述高散热金属基印制电路板包括单元电路板（1）、壳体（2）、设置于壳体（2）内的密闭腔（3）、设置于壳体（2）上且与密闭腔（3）连通的截止阀（4），所述壳体（2）的顶表面上开设有多个方槽（5），单元电路板（1）的金属基板的底边缘上焊接有一个安装柱（6），安装柱（6）与方槽（5）滑动配合；每相邻两个单元电路板（1）之间均设置有旋转安装于壳体（2）顶壁上的转动轴（7），转动轴（7）的下端部伸入于密闭腔（3）内，且延伸端上安装有叶片（8）；壳体（2）的左右侧壁上均焊接有一个立板（9），两个立板（9）之间可拆卸的连接有安装板（10），安装板（10）上开设有多个与转动轴（7）相对应的通槽（11），通槽（11）的顶表面上安装有风扇（12），风扇（12）的转轴延伸于通槽（11）下方且与转动轴（7）的顶端经联轴器连接，所述高散热金属基印制电路板包括以下步骤：

S1、单元电路板的制作：取用一个金属基板，在金属基板的顶表面和底表面上均焊接一层铜箔，通过蚀刻工艺在两层铜箔上蚀刻出线路层，在金属基板的底边缘上焊接一个与通槽（11）相配合的安装柱（6），从而实现了单元电路板（1）的制作；如此重复此操作，即可连续制作出多个单元电路板（1）；

S2、在壳体（2）的顶盖上钻出多个方槽（5）；在壳体（2）的顶盖上钻出多个轴承安装孔，在轴承安装孔内旋转安装一根转动轴（7），在转动轴（7）的下方安装叶片（8），将叶片（8）放入到壳体（2）的主体壳内，将顶盖盖合在主体壳上，并将顶盖与主体壳的接触处焊接于一体，此时顶盖与主体壳围成密闭腔（3）；在壳体（2）的左右外侧壁上焊接一个立板（9），在立板（9）的顶表面上钻出一个螺纹孔；

S3、将单元电路板（1）上的安装柱（6）由上往下插装到方槽（5）内；

S4、在安装板（10）的两侧各钻出一个与螺纹孔相配合的通孔，在安装板（10）上钻出多个通槽（11），在通槽（11）的顶部安装一个风扇（12），将风扇（12）的叶片轴上焊接一个转轴，将安装板（10）的两端经螺钉贯穿通孔且与螺纹孔螺纹连接固定于立板（9）上，随后将风扇（12）的转轴与转动轴（7）的顶端部经联轴器连接；

S5、打开截止阀（4），经截止阀（4）向密闭腔（3）通入一定量的制冷剂，随后关闭截止阀（4），从而最终实现了高散热金属基印制电路板的制作。

2.根据权利要求1所述的一种高散热金属基印制电路板的制作方法，其特征在于：所述安装柱（6）为铜材质。

3.根据权利要求1所述的一种高散热金属基印制电路板的制作方法，其特征在于：所述壳体（2）为铜材质。