[发明专利]焊料印刷设备及焊料印刷方法在审

专利信息
申请号: 202110571368.3 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN115384176A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 陈盈儒;杨景筌;鞠彦章 申请(专利权)人: 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41M1/12;H05K3/12
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 刘永辉;关雅慧
地址: 223065 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请提供一种焊料印刷设备,包括传送组件及设置于所述传送组件上方的印刷组件。所述传送组件包括第一驱动件及从动件,所述第一驱动件传动连接所述从动件,所述第一驱动件用于带动所述从动件移动,从而带动电路板沿第一方向移动。所述印刷组件包括转动架、多个网板及供料装置,所述转动架包括转轴及连接于所述转轴外周的多个转臂,所述网板设置于所述转臂远离所述转轴的一端,所述供料装置用于将焊料设置于所述网板上,使所述焊料透过所述网板以附着于所述电路板上。本申请提供的焊料印刷设备可提高锡膏印刷准确度。另外,本申请还提供一种焊料印刷方法。
搜索关键词: 焊料 印刷 设备 方法
【主权项】:
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