[发明专利]焊料印刷设备及焊料印刷方法

说明书

本申请提供一种焊料印刷设备，包括传送组件及设置于所述传送组件上方的印刷组件。所述传送组件包括第一驱动件及从动件，所述第一驱动件传动连接所述从动件，所述第一驱动件用于带动所述从动件移动，从而带动电路板沿第一方向移动。所述印刷组件包括转动架、多个网板及供料装置，所述转动架包括转轴及连接于所述转轴外周的多个转臂，所述网板设置于所述转臂远离所述转轴的一端，所述供料装置用于将焊料设置于所述网板上，使所述焊料透过所述网板以附着于所述电路板上。本申请提供的焊料印刷设备可提高锡膏印刷准确度。另外，本申请还提供一种焊料印刷方法。

技术领域

本申请涉及焊料印刷设备及焊料印刷方法。

背景技术

一般情况下，柔性电路板在进行表面贴装的过程中，需要在导电线路层的导电垫上准确地印刷锡膏，然而，针对大尺寸的柔性电路板，定位或者移动时都会对其造成位置偏差或者变形，如何准确地在大尺寸的柔性电路板上印刷锡膏成为一个亟待解决的问题。

发明内容

为了解决背景技术中涉及的问题，本申请提供一种焊料印刷方法，以提高电路板的锡膏印刷准确度。

另外，还有必要提供一种焊料印刷设备。

一种焊料印刷设备，包括传送组件及设置于所述传送组件上方的印刷组件。所述传送组件包括第一驱动件及从动件，所述第一驱动件传动连接所述从动件，所述第一驱动件用于带动所述从动件移动，从而带动电路板沿第一方向移动。所述印刷组件包括转动架、多个网板及供料装置，所述转动架包括转轴及连接于所述转轴外周的多个转臂，所述网板设置于所述转臂远离所述转轴的一端，所述供料装置用于将焊料设置于所述网板上，使所述焊料经所述网板附着于所述电路板上。

进一步地，所述转臂包括远离所述转轴的夹持部，所述夹持部包括基板、多个第二驱动件及多个抵持件，所述第二驱动件相距设置于所述基板朝向所述从动件的一侧，所述抵持件相距设置于所述第二驱动件之间，所述第二驱动件传动连接所述抵持件，所述第二驱动件用于带动相距设置的所述抵持件相向或者相背移动，所述网板设置于相对设置的所述抵持件之间。

进一步地，所述抵持件包括朝向所述网板的内表面及背离所述内表面的外表面，所述内表面凹陷形成有容置槽，所述网板的边缘容置于所述容置槽内。

进一步地，所述印刷组件还包括刮料板，所述刮料板沿第二方向可活动地设置于所述基板及所述网板之间，所述刮料板用于涂刮设置于所述网板上的所述焊料，所述第二方向与所述第一方向垂直。

进一步地，所述转臂垂直连接于所述转轴，相邻两个所述转臂之间呈90度设置。

进一步地，所述印刷组件还包括定位识别装置及控制单元，所述控制单元电性连接所述定位识别装置及所述第一驱动件，所述定位识别装置用于感测所述电路板的位置信息，所述控制单元用于根据所述位置信息控制所述第一驱动件相应作业。

进一步地，所述定位识别装置包括定位光栅或图像识别相机。

一种焊料印刷方法，包括步骤：提供如上所述的焊料印刷设备。于所述从动件上设置电路板，所述电路板划分为多个预焊区。于多个所述网板上设置焊料，以及依次转动所述转轴，使不同的所述网板分别对应于不同的所述预焊区，所述焊料透过所述网板依次附着于不同的所述预焊区上。

进一步地，所述印刷组件还包括刮料板，所述电路板具有长度方向，所述刮料板沿垂直所述长度方向涂刮地设置于所述基板及所述网板之间的所述焊料。

进一步地，所述电路板设置有多个导电垫，所述焊料设置于所述导电垫上。

本申请提供的焊料印刷设备，通过在所述转动架上设置多个所述网板，多个网板在转轴的带动下可以转动，从而实现多个网板的切换，多个网板可以对应于所述电路板的多个不同区域进行锡膏印刷，可以减少对电路板的不同预焊区进行定位或者移动的次数，从而有利于提高锡膏印刷的准确度。

附图说明