[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示面板在审
申请号: | 202110557665.2 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113345917A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 宋继越;艾飞;宋德伟 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G06K9/00 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供一种阵列基板,包括:基底,包括控制元件;第三金属层,设于基底上,第三金属层包括第一电极,第一电极与控制元件电连接;二极管,设于第一电极上;第一绝缘层,设于第三金属层和二极管上;第四金属层,设于第一绝缘层上,第四金属层包括第二电极,第二电极与二极管对应设置,且与二极管电连接;第二绝缘层,设于第一绝缘层和第四金属层上。本发明实施例提供的阵列基板,平坦层上的绝缘层仅有两层绝缘层,相较于现有技术中平坦层上需要设置至少四层绝缘层的方案,减少了平坦层上的绝缘层的数量,从而在阵列基板的制作过程中节省了光罩数量,简化了制作工艺。本发明实施例还提供该阵列基板的制作方法及显示面板。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的