[发明专利]一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统在审
| 申请号： | 202110554534.9 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN115366363A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/73 | 分类号： | B29C45/73 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，上模和下模，所述上模和下模内部分别设有冷却系统，所述冷却系统包括四个水道，水道的两端分别设有水嘴分别为出水嘴和进水嘴，其中进水嘴连接进水管，出水嘴连接出水管，所述水道包括两个水管相互垂直连接而成，四个水道分别位于上模或者下模的四角处，四个水道的水管直角处靠近上模或者下模的中心处，此结构冷却均匀，降温效果好，且结构简单，在上模或者下模内分布简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 注塑 模具 快速 冷却系统 | ||
【主权项】：
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