[发明专利]一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统

权利要求书

1.一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，其特征在于，上模和下模，所述上模和下模内部分别设有冷却系统，所述冷却系统包括四个水道(3)，水道(3)的两端分别设有水嘴(4)分别为出水嘴和进水嘴，其中进水嘴连接进水管，出水嘴连接出水管，所述水道(3)包括两个水管相互垂直连接而成，四个水道(3)分别位于上模或者下模的四角处，四个水道(3)的水管直角处靠近上模或者下模的中心处。

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，其特征在于：所述上模包括上模仁(1)和上模仁安装板。

3.根据权利要求2所述的一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，其特征在于：所述下模包括下模仁和下模仁安装板。

4.根据权利要求3所述的一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，其特征在于：水道(3)设置在上模仁或者下模仁的底部在上模仁安装板或者下模仁安装板内。

5.根据权利要求4所述的一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统，其特征在于：所述水道(3)为金属管道。