[发明专利]层叠陶瓷电子部件制造方法、层叠陶瓷电子部件和电路板

摘要

本发明提供不易受到由氢导致的不良影响、外部电极的镀膜的密合性优异、并且能够充分确保安装时的焊料的接合性的层叠陶瓷电子部件的制造方法、层叠陶瓷电子部件和电路板。本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括：在具有被层叠且被引出至表面的内部电极的陶瓷主体的所述表面上，以与所述内部电极连接的方式形成由导电性材料形成的基底膜的工序。利用电镀法在所述基底膜上形成第一镍膜。在形成所述第一镍膜后，在所述第一镍膜再结晶的温度以上的温度，利用弱还原气氛进行热处理。利用电镀法在进行了所述热处理的第一镍膜上形成第二镍膜。