[发明专利]用于半导体工艺设备的安装定位机构在审
申请号: | 202110544475.7 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN113380687A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 刘敬彬 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种用于半导体工艺设备的安装定位机构,半导体工艺设备包括工艺腔室、旋转升降装置、机械手和至少三个顶针,安装定位机构包括限位结构和定位结构,限位结构能够与工艺腔室的腔室支架可拆卸的连接;定位结构设置在限位结构上,用于在限位结构与腔室支架连接时,通过对旋转升降装置的多个顶针支架在腔室支架的开口中的位置进行定位,以对旋转升降装置的安装位置进行定位,使进入工艺腔室内的机械手能够从相邻的两个顶针之间穿过。本发明提供的用于半导体工艺设备的安装定位机构,能够提高旋转升降装置安装的定位精度,并提高定位的便捷性,从而提高顶针安装的定位精度,避免顶针与机械手发生干涉,提高半导体设备的使用稳定性。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 工艺设备 安装 定位 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造