[发明专利]用于半导体工艺设备的安装定位机构在审

专利信息
申请号: 202110544475.7 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN113380687A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 刘敬彬 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/687
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;王婷
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种用于半导体工艺设备的安装定位机构,半导体工艺设备包括工艺腔室、旋转升降装置、机械手和至少三个顶针,安装定位机构包括限位结构和定位结构,限位结构能够与工艺腔室的腔室支架可拆卸的连接;定位结构设置在限位结构上,用于在限位结构与腔室支架连接时,通过对旋转升降装置的多个顶针支架在腔室支架的开口中的位置进行定位,以对旋转升降装置的安装位置进行定位,使进入工艺腔室内的机械手能够从相邻的两个顶针之间穿过。本发明提供的用于半导体工艺设备的安装定位机构,能够提高旋转升降装置安装的定位精度,并提高定位的便捷性,从而提高顶针安装的定位精度,避免顶针与机械手发生干涉,提高半导体设备的使用稳定性。
搜索关键词: 用于 半导体 工艺设备 安装 定位 机构
【主权项】:
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