[发明专利]用于半导体工艺设备的安装定位机构

说明书

本发明提供一种用于半导体工艺设备的安装定位机构，半导体工艺设备包括工艺腔室、旋转升降装置、机械手和至少三个顶针，安装定位机构包括限位结构和定位结构，限位结构能够与工艺腔室的腔室支架可拆卸的连接；定位结构设置在限位结构上，用于在限位结构与腔室支架连接时，通过对旋转升降装置的多个顶针支架在腔室支架的开口中的位置进行定位，以对旋转升降装置的安装位置进行定位，使进入工艺腔室内的机械手能够从相邻的两个顶针之间穿过。本发明提供的用于半导体工艺设备的安装定位机构，能够提高旋转升降装置安装的定位精度，并提高定位的便捷性，从而提高顶针安装的定位精度，避免顶针与机械手发生干涉，提高半导体设备的使用稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种用于半导体工艺设备的安装定位机构。

背景技术

在硅外延设备中，通常设置有旋转升降装置，旋转升降装置一方面可以驱动三个顶针同时升降，以通过三个顶针的升降与机械手的移动来配合完成晶圆(Wafer)的取放，另一方面可以驱动托盘旋转，以通过托盘带动承载的晶圆旋转，提高工艺均匀性。在取放晶圆的过程中，都会出现机械手从三个顶针中相邻的两个顶针之间穿过的情况，并且，基于稳定性的考虑，三个顶针的位置固定，当机械手处于两个顶针之间时，机械手两侧的两个顶针与机械手之间的间隙很小(约2.5mm)，这就使得对于三个顶针的位置要求极高，而由于三个顶针与旋转升降装置不会产生相对旋转，因此，就使得在安装旋转升降装置时，对于旋转升降装置的定位要求极高。

现有的旋转升降装置包括驱动组件和传动组件，三个顶针设置于传动组件上，驱动组件通过驱动传动组件以实现三个顶针的升降。安装旋转升降装置的方式，通常是将驱动组件挂接在工艺腔室底部，并使传动组件和三个顶针穿过工艺腔室底部的支架中的开口。对于旋转升降装置的定位，通常是当驱动组件挂接在工艺腔室上后，用盒尺分别测量驱动组件上的几个点到工艺腔室的门阀的距离，根据这些距离数据对驱动组件进行调整后，再将驱动组件与工艺腔室进行紧固，即，通过对驱动组件的定位，来对三个顶针进行定位。但是，由于工艺腔室底部的线缆及水气输送管路等较多，使得测量非常不方便，并且，盒尺测量精度低，误差大，另外，由于测量没有统一的标准，常常出现驱动组件调整好后，机械手与顶针仍发生干涉的现象，而这就需要再次调整，费时费工。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种用于半导体工艺设备的安装定位机构，其能够提高旋转升降装置安装的定位精度，并提高定位的便捷性，从而提高顶针安装的定位精度，避免顶针与机械手发生干涉，提高半导体设备的使用稳定性。

为实现本发明的目的而提供一种用于半导体工艺设备的安装定位机构，所述半导体工艺设备包括工艺腔室、旋转升降装置、机械手和至少三个顶针，至少三个所述顶针间隔设置用于支撑晶圆，所述旋转升降装置上设置有用于一一对应支撑各所述顶针的多个顶针支架，所述工艺腔室的底部设置有腔室支架，所述腔室支架中开设有供多个所述顶针支架穿入的开口，所述机械手用于从相邻的两个所述顶针之间穿过取放所述晶圆，所述安装定位机构包括限位结构和定位结构，其中，

所述限位结构能够与所述腔室支架可拆卸的连接；所述定位结构设置在所述限位结构上，用于在所述限位结构与所述腔室支架连接时，通过对多个所述顶针支架在所述开口中的位置进行定位，以对所述旋转升降装置的安装位置进行定位，使进入所述工艺腔室内的所述机械手能够从相邻的两个所述顶针之间穿过。

可选的，所述定位结构包括定位板，所述定位板用于在所述限位结构与所述腔室支架连接时，伸入至所述开口中与至少一个所述顶针支架接触，以对多个所述顶针支架在所述开口中的位置进行定位，所述定位板与至少一个所述顶针支架接触时，多个所述顶针支架所在的位置能够使进入所述工艺腔室内的所述机械手能够从相邻的两个所述顶针之间穿过。

可选的，所述定位板在平行于所述开口的轴向的方向上可移动的设置在所述限位结构上，用于使所述定位板在所述限位结构与所述腔室支架连接时，能够沿平行于所述开口的轴向的方向朝所述开口内伸入，或者从所述开口内朝所述开口外退出。