[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202110542875.4 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113714635A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 藤原和树;船见浩司 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置。激光加工装置一边扫描被聚光的激光一边向被加工物(W)进行照射，在被加工物(W)的表面上形成熔融区域(M)，具备：第1光传感器(10)，具有检测在激光的照射中从熔融区域(M)产生的光的功能，在被加工物(W)的表面将第1测定区域(Q1)作为检测对象；和第2光传感器(20)，具有检测在激光的照射中从熔融区域(M)产生的光的功能，在被加工物(W)的表面将比第1测定区域(Q1)窄的第2测定区域(Q2)作为检测对象。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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