[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，一边扫描被聚光的激光一边向被加工物进行照射，在该被加工物的表面上形成熔融区域，

所述激光加工装置具备：

第1光检测部，具有检测在激光的照射中从所述熔融区域产生的光的功能，在被加工物的表面将第1测定区域作为检测对象；和

第2光检测部，具有检测在激光的照射中从所述熔融区域产生的光的功能，在被加工物的表面将比所述第1测定区域窄的第2测定区域作为检测对象。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述第2测定区域包含被加工物的一部分由于激光的照射而熔融的热输入区域，

所述第1测定区域包含所述热输入区域、以及激光的照射结束而熔融状态持续的凝同前区域的至少一部分。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

从所述熔融区域产生的光是从所述熔融区域辐射的热辐射光、从所述熔融区域辐射的可见光、以及从被加工物反射的反射光之中的至少一种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其中，

还具备：位置控制部，控制所述第2光检测部的位置，使得第2测定区域能够追随激光的扫描而在所述被加工物的表面上移动。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述第1测定区域包含激光被连续照射而形成的连续性的加工区域。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的激光加工装置，其中，

还具备：运算部，基于从所述第1光检测部输出的第1检测信号以及从所述第2光检测部输出的第2检测信号来估计所述熔融区域的熔融状态。

7.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，

利用所述熔融区域的垂直于扫描方向的熔融宽度DW、以及以激光的照射位置为中心的所述凝固前区域的外接圆的半径RC，所述第1测定区域的半径R1满足下述的式子：

1.25×DW≤R1≤RC。