[发明专利]一种倒装焊接设备用集尘装置在审
| 申请号： | 202110542523.9 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN115365708A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B08B5/02 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种倒装焊接设备用集尘装置，用于芯片倒装焊接过程中对灰尘杂质等的清除；包括传送带装置1和喷气装置；所述喷气装置固定所述传送带装置1上；所述喷气装置包括喷头2，喷头固定座3，气管4，气管固定板5，喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；所述喷头2固定设置在所述喷头固定座3上；所述喷头固定座3固定设置在所述气管固定板5上；所述气管4一端设置在所述气管固定板5内部与所述喷头2固定连接，另一端依次穿过喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；所述气管固定板5固定设置在所述传送带装置1上；本发明的有益效果：清除倒装焊接过程中芯片上的杂质，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 焊接 备用 集尘 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海太半导体（无锡）有限公司，未经海太半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110542523.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防止基板变形的夹具
- 下一篇：低比转速高效鼓风机三元流曲面离心叶轮系列
