[发明专利]一种倒装焊接设备用集尘装置

说明书

本发明提供一种倒装焊接设备用集尘装置，用于芯片倒装焊接过程中对灰尘杂质等的清除；包括传送带装置1和喷气装置；所述喷气装置固定所述传送带装置1上；所述喷气装置包括喷头2，喷头固定座3，气管4，气管固定板5，喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；所述喷头2固定设置在所述喷头固定座3上；所述喷头固定座3固定设置在所述气管固定板5上；所述气管4一端设置在所述气管固定板5内部与所述喷头2固定连接，另一端依次穿过喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；所述气管固定板5固定设置在所述传送带装置1上；本发明的有益效果：清除倒装焊接过程中芯片上的杂质，提高产品良率。

技术领域

本发明主要涉及芯片倒装焊接技术领域，尤其涉及一种倒装焊接设备用集尘装置。

背景技术

芯片倒装焊接就是把面朝下的硅芯片用焊料和基板互连在一起，形成稳定可靠的机械、电气连接。由于芯片倒装焊的芯片焊盘阵列排布，因而芯片安装密度高；另外，倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，更适用于高频、高速的电子产品应用。所以倒装焊接工艺字自问世以来，一直在微电子封装中得到高度重视。

在芯片倒装焊接过程中，有时会有杂质灰尘等附着在芯片上，引起产品不良，故而需要一种集尘装置，降低产品不良。

发明内容

针对现有技术的上述缺陷，本发明提供一种倒装焊接设备用集尘装置，用于芯片倒装焊接过程中对灰尘杂质等的清除。

本发明提供一种倒装焊接设备用集尘装置，包括传送带装置1和喷气装置；

所述喷气装置固定所述传送带装置1上；

所述喷气装置包括喷头2，喷头固定座3，气管4，气管固定板5，喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；

所述喷头2固定设置在所述喷头固定座3上；所述喷头固定座3固定设置在所述气管固定板5上；所述气管4一端设置在所述气管固定板5内部与所述喷头2固定连接，另一端依次穿过喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；

所述气管固定板5固定设置在所述传送带装置1上。

优选的，所述传送带装置1包括传送带11，固定板12和底架13；

所述底架13承载所述传送带11和固定板12；所述固定板12固定在所述底架13的上表面两侧；所述传送带11固定在所述固定板12上，固定板12支撑传送带11对产品进行传送。

优选的，所述喷气装置固定设置在所述固定板12上。

优选的，所述喷头2与所述喷头固定座3通过固定轴固定连接；所述喷头2与所述喷头固定座3可以呈角度设置。

优选的，所述气管固定板5水平贯穿固定设置在所述固定板12上。

优选的，所述喷头2设置有多个，多个所述喷头2均布在所述气管固定板5上。

优选的，所述喷头固定座3设置有多个，多个所述喷头固定座3均布在所述气管固定板5上，与所述喷头2一一配合。。

本发明的有益效果：清除倒装焊接过程中芯片上的杂质，提高产品良率。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明另一角度结构示意图；

图中，

1、传送带装置,11、传送带，12、固定板，13、底架；2、喷头；3、喷头固定座；4、气管；5、气管固定板；6、喷气开关；7、电磁阀；8、调节阀；9、过滤率器。

具体实施方式