[发明专利]均热结构及电子设备在审
| 申请号： | 202110538933.6 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113286493A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 王冬明;程志政 | 申请（专利权）人： | 江西展耀微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 林玉旋;万振雄 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市临空经济区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种均热结构，包括板体，具有发热区和位于发热区外周的冷凝区，发热区用于连接发热源，板体设有多个第一毛细结构以及多个第二毛细结构，多个第一毛细结构以发热区为中心向冷凝区呈辐射状分布，第一毛细结构内形成第一液体通道，第二毛细结构自第一毛细结构沿板体的第一方向或第二方向延伸至冷凝区，第二毛细结构内形成第二液体通道，相邻的两个毛细结构之间形成气体通道，第一方向与第二方向相垂直。使第一毛细结构以发热区为中心向冷凝区呈辐射状分布，能够缩短液体回流的路径，使第二毛细结构沿第一方向或第二方向延伸，能够降低第二毛细结构在板体上的分布的规划设计难度。此外，本发明还公开了一种包括均热结构的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 均热 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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