[发明专利]均热结构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110538933.6 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN113286493A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 王冬明;程志政 申请(专利权)人: 江西展耀微电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州德科知识产权代理有限公司 44381 代理人: 林玉旋;万振雄
地址: 330000 江西省南昌市临空经济区*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 均热 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种均热结构,其特征在于,包括:板体,所述板体具有发热区和位于所述发热区外周的冷凝区;

所述板体设有多个第一毛细结构以及多个第二毛细结构,多个所述第一毛细结构以所述发热区为中心向所述冷凝区呈辐射状分布,相邻的两个所述第一毛细结构之间形成气体通道,所述第一毛细结构内形成第一液体通道;

多个所述第一毛细结构中,两个相邻的所述第一毛细结构之间设有多个所述第二毛细结构,所述第二毛细结构的一端临近所述第一毛细结构设置,所述第二毛细结构的另一端沿所述板体的第一方向和/或第二方向延伸至所述冷凝区,相邻的两个所述第二毛细结构之间形成所述气体通道,所述第二毛细结构之间形成的所述气体通道与所述第一毛细结构之间形成的所述气体通道连通,所述第二毛细结构内形成第二液体通道,所述第二液体通道与所述第一液体通道连通;

其中,所述板体的所述第一方向与所述第二方向相垂直。

2.根据权利要求1所述的均热结构,其特征在于,所述第一毛细结构包括多组第一毛细单元,相邻的两组所述第一毛细单元之间间隔设置以形成所述第一液体通道;

所述第二毛细结构包括多组第二毛细单元,相邻的两组所述第二毛细单元之间间隔设置以形成所述第二液体通道。

3.根据权利要求1所述的均热结构,其特征在于,所述第二毛细结构的临近所述第一毛细结构的一端与所述第二毛细结构连接。

4.根据权利要求3所述的均热结构,其特征在于,多个所述第二毛细结构中,部分所述第二毛细结构为第一子毛细结构,另一部分所述第二毛细结构为第二子毛细结构,所述第一子毛细结构的一端连接于所述第一毛细结构,所述第一子毛细结构的另一端沿所述板体的所述第一方向延伸至所述冷凝区,所述第二子毛细结构的一端连接于所述第一毛细结构,所述第二子毛细结构的另一端沿所述板体的所述第二方向延伸至所述冷凝区;

相邻的两所述第一子毛细结构、相邻的两所述第二子毛细结构以及相邻的所述第一子毛细结构与所述第二子毛细结构之间均形成有所述气体通道,所述第一子毛细结构的所述第二液体通道与所述第二子毛细结构的所述第二液体通道连通。

5.根据权利要求1-4任一所述的均热结构,其特征在于,所述第一毛细结构的宽度b1与所述第二毛细结构的宽度b2相同,所述第一毛细结构的宽度b1为0.2mm-2.5mm;所述气体通道的宽度d为0.2mm-2.5mm;所述第一液体通道的宽度h1与所述第二液体通道的宽度h2相同,所述第一液体通道的宽度h1为10μm-200μm。

6.根据权利要求1-4任一所述的均热结构,其特征在于,所述板体的设有所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构的表面为第一表面,所述第一表面上的所述第一毛细结构和所述第二毛细结构的面积之和为S1,所述第一表面上的所述气体通道的总面积为S2,S1与S2的比值范围为0.6-1.5。

7.根据权利要求6所述的均热结构,其特征在于,在所述第一表面上,所述第一毛细结构和第二毛细结构在所述发热区内的面积之和为S3,所述气体通道在所述发热区内的总面积为S4,S3与S4的比值范围为1-5。

8.根据权利要求1-4任一项所述的均热结构,其特征在于,所述板体为矩形板,所述板体具有相垂直的两边,所述第一方向平行于所述板体的所述两边中的一边,所述第二方向平行于所述板体的所述两边中的另一边。

9.根据权利要求1-4任一所述的均热结构,其特征在于,所述板体包括第一板体和与所述第一板体密封连接的第二板体,所述第一板体以及所述第二板体设有所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构,所述第一板体上的各所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构与所述第二板体上的各所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构对应连接。

10.一种电子设备,其特征在于,包括发热源以及如权利要求1-9任一所述的均热结构,所述发热源对应于所述均热结构的所述发热区设置。

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