[发明专利]半导体发光装置在审
| 申请号： | 202110537279.7 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113328024A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 黄兆武;余长治;杨立;鄢晨晞;李兴龙;李阳 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 王立红 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本申请公开了一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括支架、发光元件和反射层；支架包括底座和侧板；底座具有相对设置的第一表面和第二表面，侧板沿底座的周向布置在第一表面上；底座和侧板围合成一个用于容纳发光元件的空腔；侧板靠近空腔一侧的侧壁为侧板内壁；发光元件设置在第一表面上；反射层覆盖侧板内壁的全部区域或者部分区域，在与第一表面垂直的方向上反射层的高度H |
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| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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