[发明专利]一种利用环境温度对梁体位置进行微调的方法及应用有效
| 申请号： | 202110534182.0 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113250086B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 霰建平;肖军;李松;谢井丽;张冬;孙鹏;石虎强 | 申请（专利权）人： | 中交第二公路工程局有限公司 |
| 主分类号： | E01D21/00 | 分类号： | E01D21/00 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 鲍燕平 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用环境温度对梁体位置进行微调的方法及应用。该方法通过在梁体合适的位置设置临时纵向约束，利用梁体自身的温度变形实现梁体位置的微调，最终使得各支座不设置预偏而满足安装精度要求。本发明的方法适用于施工过程中对需要对梁体位置进行整体微调的情况，例如多跨超长主梁支座上盖板不设置预偏而又要满足支座顺桥向安装容许偏位的要求的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 环境温度 体位 进行 微调 方法 应用 | ||
【主权项】：
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