[发明专利]半导体工艺腔室及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202110532137.1 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN112992743B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 黄其伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京正和明知识产权代理事务所(普通合伙) 11845 | 代理人： | 冯志慧 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体工艺设备中的工艺腔室及半导体工艺设备，其中，所述工艺腔室包括腔室本体、进气装置、设置于所述腔室本体内部的基座，所述进气装置包括多条进气管路，多条所述进气管路围绕所述基座设置，且均位于所述基座的下方，每条所述进气管路上均设置有流量控制机构。本发明通过设计一种进气装置，使得工艺气体能够更精准地控制和分散于工艺腔室内，工艺区的气体运动更均匀，从而消除冷泵偏置对工艺腔室内气流运动的影响，进而达到改善沉积薄膜均匀性，增强设备工艺能力以及提高产品质量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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