[发明专利]一种背贴式内存封装结构在审
| 申请号： | 202110527231.8 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113516217A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 李瑞盛 | 申请（专利权）人： | 扬州联华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人： | 谢东 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及内存封装结构技术领域，且公开了一种背贴式内存封装结构，包括封装装置，封装装置外表面下侧固定连接有底座装置，封装装置包括防护罩，防护罩内部设置有固定装置，固定装置包括装置箱体，装置箱体外表面上侧设置有插杆，插杆上端设置有螺纹杆，插杆下端设置有弹力板，弹力板一端设置有限位板，限位板外表面上侧设置有活动杆，活动杆上端设置有活动板。该背贴式内存封装结构，插杆上端设置有长板，当插杆与槽孔插接时，使得长板外表面下侧与开合板外表面上侧搭接，从而使得装置固定，当转动螺纹杆时，使得螺纹杆与插接杆外表面上侧搭接，从而使得插接杆向外移动，当插接杆与插杆脱接时，使得长板与开合板脱接，从而使得装置能打开。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背贴式 内存 封装 结构 | ||
【主权项】：
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