[发明专利]一种背贴式内存封装结构在审
| 申请号： | 202110527231.8 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113516217A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 李瑞盛 | 申请（专利权）人： | 扬州联华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人： | 谢东 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 背贴式 内存 封装 结构 | ||
1.一种背贴式内存封装结构，包括封装装置(1)，其特征在于：所述封装装置(1)外表面下侧固定连接有底座装置(2)；
所述封装装置(1)包括防护罩(11)，所述防护罩(11)内部设置有固定装置(12)；
所述固定装置(12)包括装置箱体(121)，所述装置箱体(121)外表面上侧设置有插杆(122)，所述插杆(122)上端设置有螺纹杆(123)，所述插杆(122)下端设置有弹力板(124)，所述弹力板(124)一端设置有限位板(125)，所述限位板(125)外表面上侧设置有活动杆(126)，所述活动杆(126)上端设置有活动板(127)，所述活动板(127)外表面右侧设置有插杆(128)。
2.根据权利要求1所述的一种背贴式内存封装结构，其特征在于：所述防护罩(11)包括装置板(111)，所述装置板(111)外表面上侧设置有储存卡(112)，所述装置板(111)外表面左侧设置有开合板(113)，所述开合板(113)一端设置有槽孔(114)。
3.根据权利要求1所述的一种背贴式内存封装结构，其特征在于：所述插杆(122)外表面上侧设置有孔洞，且所述孔洞外表面下侧与插杆(122)外表面上侧搭接，并贯穿插杆(122)外表面上侧，至插杆(122)内，且所述孔洞内壁与螺纹杆(123)外表面搭接。
4.根据权利要求1所述的一种背贴式内存封装结构，其特征在于：所述弹力板(124)数量为两个，且两个所述弹力板(124)均匀设置于插杆(122)下端，且两侧弹力板(124)外表面相对一侧设置有限位块，且所述限位块外表面左右两侧与弹力板(124)外表面一侧搭接。
5.根据权利要求1所述的一种背贴式内存封装结构，其特征在于：所述插杆(122)外表面左右两侧设置有插槽，且所述插槽外表面一侧与插杆(122)外表面搭接，并贯穿插杆(122)外表面一侧，至插杆(122)内，且所述插槽与插杆(122)相适配。
6.根据权利要求1所述的一种背贴式内存封装结构，其特征在于：所述底座装置(2)包括底座板(201)，所述底座板(201)外表面上侧设置有装置管(202)，所述装置管(202)外表面上侧设置有拨动杆(203)，所述拨动杆(203)外表面前侧设置有转动齿轮(204)，所述拨动杆(203)下端设置有活动槽板(205)，所述活动槽板(205)外表面下侧固定连接有固定插杆(206)，所述装置管(202)内底壁上侧设置有固定块(207)。
7.根据权利要求6所述的一种背贴式内存封装结构，其特征在于：所述装置管(202)外表面下侧与底座板(201)外表面上侧搭接，并贯穿底座板(201)外表面上侧，至底座板(201)外表面下侧。
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