[发明专利]半导体游离研磨装置和半导体研磨方法在审
| 申请号： | 202110527192.1 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113510612A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 尹永仁;赵盼盼;尹涛 | 申请（专利权）人： | 嘉兴星微纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/16 | 分类号： | B24B37/16;B24B37/005;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 郑磊 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体研磨技术领域，公开了一种半导体游离研磨装置和半导体研磨方法。其中，所述半导体游离研磨装置包括：研磨盘，其上端面设有多个直径不同的环状凹槽，每个环状凹槽均对应连接有至少一条排液通道；环状凹槽远离研磨盘中心的一侧设有斜面；流量控制结构，用于打开和关闭排液通道。通过上述技术方案，通过在研磨盘的上表面设置环状凹槽，利用环状凹槽储存研磨液，减少研磨液的损失。在环状凹槽远离研磨盘中心的一侧设置了斜面。基于所述斜面的设置，在研磨盘旋转时，基于离心力的作用，其能够引导研磨液流向研磨盘的表面，进一步地提高研磨盘与半导体之间的研磨压力，提高研磨效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 游离 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
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