[发明专利]一种3D打印AR/VR设备电路板的制备方法及系统在审
申请号: | 202110525370.7 | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN113290843A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 黄信良 | 申请(专利权)人: | 上海趣立信息科技有限公司 |
主分类号: | B29C64/10 | 分类号: | B29C64/10;B29C64/386;B29C64/194;H05K3/46;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/40;B33Y10/00;B33Y50/00 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭国中 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种3D打印电路板的制备方法及系统,包括如下步骤:逐层扫描建库步骤:对CAM光绘文件逐层扫描建库,获取各层编码信息;逐层打印步骤:根据获取的各层编码信息,逐层进行打印;粘接步骤:对逐层打印的材料进行粘接。本发明制备方法巧妙,解决了传统PCB制作工艺精度受限的问题,避免出现产品制作有误后长时间迭代的时间消耗问题。结合3d打印技术,并且基于不同的材料分别打印,相对于传统的PCB制作工艺,打印效率更高。采用自动控制方式,对每层打印时间、时间间隔、冷却、清洁等均采用自动控制方式,在提高加工效率的同时也大大降低了劳动成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 打印 ar vr 设备 电路板 制备 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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