[发明专利]一种3D打印AR/VR设备电路板的制备方法及系统在审
| 申请号： | 202110525370.7 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113290843A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 黄信良 | 申请（专利权）人： | 上海趣立信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/10 | 分类号： | B29C64/10;B29C64/386;B29C64/194;H05K3/46;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/40;B33Y10/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 打印 ar vr 设备 电路板 制备 方法 系统 | ||
1.一种3D打印AR/VR设备电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
逐层扫描建库步骤：对CAM光绘文件逐层扫描建库，获取各层编码信息；
逐层打印步骤：根据获取的各层编码信息，逐层进行打印；
粘接步骤：对逐层打印的材料进行粘接。
2.根据权利要求1所述的3D打印AR/VR设备电路板的制备方法，其特征在于，所述编码信息包括各线路层、焊盘层、钢网层、丝印层的编码属性信息。
3.根据权利要求1所述的3D打印AR/VR设备电路板的制备方法，其特征在于，还包括分层打印步骤：根据需打印层的材料的区别分为多个层级，分别对每个层级进行打印。
4.根据权利要求3所述的3D打印AR/VR设备电路板的制备方法，其特征在于，
当打印的层级为基板层时，采用环氧树脂材料进行打印；
当打印的层级为覆铜板层级时，采用导电材料进行打印。
5.根据权利要求1所述的3D打印AR/VR设备电路板的制备方法，其特征在于，还包括对齐步骤：设置逐层打印的材料的对齐位置，使得各个层级按照正确的位置粘接。
6.根据权利要求1所述的3D打印AR/VR设备电路板的制备方法，其特征在于，还包括清洁步骤：将打印后的层级放在去污染的环境中，清洁打印后的层级。
7.根据权利要求1所述的3D打印AR/VR设备电路板的制备方法，其特征在于，还包括控制步骤：对每层打印的时间、相邻层的打印时间间隔进行控制。
8.根据权利要求1所述的3D打印AR/VR设备电路板的制备方法，其特征在于，还包括冷却步骤：对打印完的层级进行冷却。
9.根据权利要求8所述的3D打印AR/VR设备电路板的制备方法，其特征在于，冷却的方式包括冷却风扇冷却。
10.一种3D打印AR/VR设备电路板的制备系统，其特征在于，包括如下模块：
逐层扫描建库模块：对CAM光绘文件逐层扫描建库，获取各层编码信息；
逐层打印模块：根据获取的各层编码信息，逐层进行打印；
粘接模块：对逐层打印的材料进行粘接。
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