[发明专利]一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 202110524830.4 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113382561A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 计向东 | 申请（专利权）人： | 昆山大洋电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 李微 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法，其包括一下步骤：人工检测PCB板，选取合格的PCB板，并对其清洗烘干；对钻孔钻针进行研磨达到设计要求，再将钻针安装在钻孔设备上；对PCB板进行钻孔，使孔壁粗糙度控制在25um以内；在孔的内层设置有至少一第一连接铜箔，在孔的两端分别设置有第二连接铜箔；对PCB板进行电镀，使孔壁上形成一层孔铜，且孔铜分别与所述第一铜箔和第二铜箔相连接。本发明还公开了一种PCB。本发明通过在孔内层设置第一孔环，可以提高孔壁与孔铜的内在结合力，从而可以解决高温喷锡后发生孔壁孔铜分离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 pcb 板孔铜 剥离 制作方法 | ||
【主权项】：
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