[发明专利]一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法及PCB

说明书

本发明公开了一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法，其包括一下步骤：人工检测PCB板，选取合格的PCB板，并对其清洗烘干；对钻孔钻针进行研磨达到设计要求，再将钻针安装在钻孔设备上；对PCB板进行钻孔，使孔壁粗糙度控制在25um以内；在孔的内层设置有至少一第一连接铜箔，在孔的两端分别设置有第二连接铜箔；对PCB板进行电镀，使孔壁上形成一层孔铜，且孔铜分别与所述第一铜箔和第二铜箔相连接。本发明还公开了一种PCB。本发明通过在孔内层设置第一孔环，可以提高孔壁与孔铜的内在结合力，从而可以解决高温喷锡后发生孔壁孔铜分离的问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种防止PCB板孔铜剥离的 制作方法及PCB。

背景技术

印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其 他多层线路板。多层电路板的多面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在 两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的″桥梁″叫做导孔(via)。导孔是在 PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

随着客户的产品升级换代，PCB线路板应用场景分类拓展，一些能适应野外 高功率高温高湿环境下的产品陆续走上实际应用的前台，此类产品要求做厚铜， 大插件孔，其目的是保障产品在恶劣环境下的有效和稳定性。但厚铜大孔产品， 对孔铜与孔壁结合要求较高，传统做法，喷锡后高温后经常发生孔壁(孔铜)分 离。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决印制电路板喷锡后孔铜与基板分离的问题，而 提供的一种防止PCB板孔铜剥离的制作方法。

为了实现上述目的，一方面，本发明采用了如下技术方案：一种防止PCB板 孔铜剥离的制作方法，包括以下步骤：

S1：人工检测PCB板，选取合格的PCB板，并对其清洗烘干；

S2：对钻孔钻针进行研磨达到设计要求，再将钻针安装在钻孔设备上；

S3：对PCB板进行钻孔，使孔壁粗糙度控制在25um以内；

S4：在孔的内层设置有至少一第一连接铜箔，在孔的两端分别设置有第二连 接铜箔；

S5：对PCB板进行电镀，使孔壁上形成一层孔铜，且孔铜分别与所述第一铜 箔和第二铜箔相连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S2中2.0以下钻针，钻针的研磨次数小于或等于3次。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S5中，每班电镀开机前需要超声波进行点检，保证超声波的正常 运行。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一连接铜箔为孔环铜箔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一连接铜箔为孔环铜箔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一孔环铜箔的圆心与孔的圆心重合。

另一方面，本发明还提供了一种PCB，所述PCB由所述的一种防止PCB板孔 铜剥离的制作方法制作而成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述PCB上设置有线路铜箔，所述PCB上设置有导孔，所述导孔的孔壁上设 置有孔铜，所述孔铜与所述孔壁之间设置有第一孔环铜箔，所述导孔的相对两端 分别设置有第二孔环铜箔，所述第二孔环铜箔分别与所述孔铜和线路铜箔相连接