[发明专利]三维存储器及其制备方法有效
| 申请号： | 202110523826.6 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113314543B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 肖莉红 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H10B43/35 | 分类号： | H10B43/35;H10B43/27 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种三维存储器及其制备方法。方法包括：提供半导体结构，其中，所述半导体结构包括形成于衬底的表面的叠层结构；刻蚀所述叠层结构以形成贯穿所述叠层结构的沟道孔；以及在所述沟道孔的侧壁依次形成阻挡层、电荷捕获层和隧穿层，其中，所述隧穿层位于所述沟道孔的顶部和底部的部分与所述阻挡层抵接以使所述电荷捕获层被所述隧穿层和所述阻挡层包围。本申请的技术方案解决了现有技术中具有横向扩展的沟道插塞中，电荷易从电荷捕获层扩散出去，使得电荷在沟道插塞处聚集的的风险大大增加，影响三维存储器的可靠性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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