[发明专利]一种晶圆切割用保护胶有效
| 申请号： | 202110521003.X | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113150730B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 伍得;王义;廖述杭;苏峻兴;李婷 | 申请（专利权）人： | 湖北三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C08G59/50;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 徐世俊 |
| 地址： | 436070 湖北省鄂州市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆切割用保护胶，其包括15‑39质量份的环氧树脂、10‑40质量份的固化剂、0.1‑3质量份的固化促进剂、35‑85质量份的无机填料、1‑4质量份的助剂及0.1‑5质量份的偶联剂，所述助剂由双酚A环氧树脂和/或双酚F环氧树脂与末端含多羟基的树枝状交联剂反应获得。本申请的晶圆切割用保护胶在其组份与配比的协同作用下具有较强的拉伸强度、硅界面接着力及较好的流动性。在用于晶圆切割时，可直接通过喷墨打印，涂布在晶圆的表面，填充在预切割缝中，并作用于芯片的四周围堰上，且所述晶圆切割用保护胶不易从芯片及基板上分离或脱落，具有较好的缓震性能，可以有效地保护芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 保护 | ||
【主权项】：
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