[发明专利]一种晶圆切割用保护胶

权利要求书

1.一种晶圆切割用保护胶，其特征在于：所述晶圆切割用保护胶包括15-39质量份的环氧树脂、10-40质量份的固化剂、0.1-3质量份的固化促进剂、35-85质量份的无机填料、1-4质量份的助剂及0.1-5质量份的偶联剂，所述助剂由双酚A环氧树脂和/或双酚F环氧树脂与末端含多羟基的树枝状交联剂于100-140℃温度下反应2-6小时获得，所述双酚A环氧树脂和/或双酚F环氧树脂的用量为末端含多羟基的树枝状交联剂的1-5wt％。

2.如权利要求1所述的晶圆切割用保护胶，其特征在于：所述环氧树脂为双官能团直链型液态树脂，所述双官能团直链型液态树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及双酚S环氧树脂中的一种或几种。

3.如权利要求1所述的晶圆切割用保护胶，其特征在于：所述固化剂为酸酐类固化剂、酚醛树脂类固化剂及改性胺类固化剂中的一种或几种。

4.如权利要求3所述的晶圆切割用保护胶，其特征在于：所述酚醛树脂类固化剂为苯酚-芳烷基酚醛树脂。

5.如权利要求3所述的晶圆切割用保护胶，其特征在于：所述改性胺类固化剂具有如下结构式：

其中，R¹-R³各自独立地选自具有1-6个碳原子的烃基。

6.如权利要求1所述的晶圆切割用保护胶，其特征在于：所述固化促进剂选自咪唑及二甲基苄胺中的一种或两种。

7.如权利要求1所述的晶圆切割用保护胶，其特征在于：所述无机填料为粒径为0.1-75μm的二氧化硅。

8.如权利要求1所述的晶圆切割用保护胶，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

9.如权利要求1所述的晶圆切割用保护胶，其特征在于：所述晶圆切割用保护胶还包括0.1-3质量份的着色剂。