[发明专利]一种抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金及其制备方法有效
| 申请号： | 202110515445.3 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113249617B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张海涛;杨东辉;王方圆;冯雷雷;吴子彬;邹晶;秦克;崔建忠 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | C22C18/02 | 分类号： | C22C18/02;C22C18/00;C22C1/02;B22D7/00;C22F1/16;C21D1/18;A61L31/02;A61L31/14;A61L31/16 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 梁焱 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种抗菌可降解的Zn‑Cu‑Ag合金及其制备方法，合金按质量百分比含Cu 2～4％，Ag0.1～5％，余量为Zn及不可避免的杂质；屈服强度175～185MPa，抗拉强度255～270MPa，延伸率74～90％；方法为：(1)准备原料；(2)保护气氛将纯锌加热形成锌熔体；(3)在加入铜丝升温至650～680℃后保温5～8min；(4)加入银丝搅拌5～10min；(5)在除气和扒渣，后导入静置炉，静置后铸造；(6)350～420℃温6～24h进行固溶处理，水淬至常温。本发明的方法简单，操作方便，减少了能耗，合金产品缺陷少，适合大量推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗菌 降解 zn cu ag 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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