[发明专利]一种抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金及其制备方法

权利要求书

1.一种抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）准备纯锌、铜丝和银丝作为原料；其中Cu占全部原料总质量的2~4%，Ag占全部原料总质量的0.1~5%，其余为Zn；所述的纯锌的纯度≥99.98%，铜丝和银丝的纯度均≥99.99%；

（2）在保护气氛条件下，将纯锌置于坩埚中加热到580~630℃，形成锌熔体；

（3）在保护气氛条件下，将铜丝加入到锌熔体中，在搅拌条件下将锌熔体升温至650~680℃后保温5~8min，此时铜丝熔化，形成锌铜熔体；

（4）在保护气氛条件下，向锌铜熔体中加入银丝，然后搅拌5~10min，此时银丝熔化，形成锌铜银熔体；

（5）在保护气氛条件下，对锌铜银熔体进行除气和扒渣，然后在保护气氛条件下导入静置炉，在静置炉内静置15~20min，然后进行铸造，制成铸锭；

（6）将铸锭置于电阻炉中，升温至350~420℃，再保温6~24h进行固溶处理，然后取出直接水淬至常温，制成抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金，其屈服强度为175~185MPa，抗拉强度为255~270 MPa，延伸率为74~90%。

2.根据权利要求1所述的一种抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金的制备方法，其特征在于步骤（2）~（5）中，保护气氛为氩气气氛。

3.根据权利要求1所述的一种抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金的制备方法，其特征在于步骤（3）和（4）中，铜丝与银丝采用钟罩压入的方式，分别加入到锌熔体和锌铜熔体中，压入后保持2~4min。

4.根据权利要求1所述的一种抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金的制备方法，其特征在于步骤（3）~（4）中，搅拌方式为电磁搅拌。

5.根据权利要求1所述的一种抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金的制备方法，其特征在于步骤（5）中，导入静置炉之前，先向静置炉内通入氩气排出空气，使静置炉内形成氩气气氛，且氩气气压为0.1~0.15MPa。

6.根据权利要求1所述的一种抗菌可降解的Zn-Cu-Ag合金的制备方法，其特征在于步骤（5）中，除气是向铝锌铜银熔体中通入混合气体，所述的混合气体中六氯乙烷的体积浓度为20~80g/m³，其余为氩气；除气时间5~8min。