[发明专利]工艺腔室、晶圆和压环传输方法及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202110504322.X | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113270360B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李冬冬 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;C23C14/56;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种工艺腔室及半导体工艺设备，该工艺腔室包括均设置在腔体内的第一支撑件、第二支撑件、第一压环和第二压环，第一支撑件与内衬连接，用于支撑第一压环；第二支撑件设置于第一支撑件的下方，用于支撑第二压环；第二支撑件具有与传片口相对的开口，用于在传输装置取出或放入第二压环时，供第二压环和传输装置通过；第一压环的内径大于第二压环的内径，在基座上升至工艺位置的过程中，基座能够依次顶起第二压环和第一压环，在基座到达工艺位置时，第二压环能够叠置在置于基座上的晶圆的上表面的边缘区域；第一压环能够叠置在第二压环的上表面的边缘区域。本发明实施例无需开腔更换压环，可以节省腔室真空恢复的过程，提高设备利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 传输 方法 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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