[发明专利]一种全光纤耦合器的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110502226.1 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113156672A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 高峰;许京军;张国权;薄方 | 申请（专利权）人： | 南开大学 |
| 主分类号： | G02F1/125 | 分类号： | G02F1/125;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 高爽 |
| 地址： | 300071*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开一种全光纤耦合器的封装结构和封装方法，包括壳体，还包括定支架和动支架，定支架和动支架与壳体连接，动支架包括动支架滑块和动支架安装台，两者固定连接；声光角锥，位于动支架安装台上且封装前与动支架安装台活动连接，可沿角锥轴向方向调节高度；声光光纤，两端分别连接在声光角锥和定支架上；电驱动接口与动支架安装台固定连接，与声光角锥电性连接；调节装置，位于壳体上，通过调节装置能够调整动支架滑块、位于动支架安装台上的声光角锥以及电驱动接口的位置；本发明通过在壳体上设置支架装置和调节装置，将声光光纤和声光角锥连接于支架装置和调节装置上，通过调节装置能够调整动支架和声光角锥的位置，从而调节光纤应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 耦合器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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